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机箱的防热设计

作者:大方五金 发布时间:2015-09-09
内容摘要:在电子仪器设备中,热量主要来自阻性载流的元器件,如变压器、集成电路、大功率晶体管、发光器件、扼流圈和大功率电阻等,机箱散热设计主要就是将电子仪器内部的热量以热传导、热对流和热辐射的形式散发到周围介质中。
  

在电子仪器设备中,热量主要来自阻性载流的元器件,如变压器、集成电路、大功率晶体管、发光器件、扼流圈和大功率电阻等,机箱散热设计主要就是将电子仪器内部的热量以热传导、热对流和热辐射的形式散发到周围介质中。机箱防热设计的目的就是对仪器机箱采用合理的热交换方式,以   低的热交换代价,获取较高的热交换效率,以保证仪器设备能在规定的热环境下稳定可靠地工作。防热设计的根据是:①设备和元件的发热功率。②发热元件和热敏元件的   高允许工作温度。③设备和元件所处的工作环境温度高低。
  根据热传导、热对流与热辐射理论可以得出,对于电子仪器设备机箱设计一般采用如下措施。
  1)为了提高机箱的热传导能力,选用导热系数大的材料作机箱。一般说来金属导热系数   大,非金属次之。因此对于电子仪器设备一般要考虑金属中性价比较高的铜、铸铁、钢、硅钢、铝等作机箱。
  2)为了提高机箱的热辐射能力,在机箱的内外表面应涂上粗糙的黑漆,颜色越深其热辐射越好,而且粗糙的表面比光滑表面的热辐射能力强;如果美观上要求不高,可涂复黑色皱纹漆,其热辐射效果   。
  3)在机箱上合理地开通风孔,可以加强气流对流换热作用。通风孔的位置可以开在机箱的顶部、底部或两侧,通常通风孔开于底部比其它部位的散热效果好。开孔时应注意不能使气流短路,进出风口应开在温差大的两处,距离不能太近。考虑空气在电子设备内部受热体积会膨胀,机箱上通风孔的出口面积要比入口面积大。
  4)机箱内部的热量可以通过内部的金属结构件传导给机箱,再由机箱以热辐射和热对流的形式传给外部环境;个别设备由于其机箱热量不易散失,还应考虑对机箱采取强制风冷、强制水冷或半导体制冷等方式,对机箱进行冷却;同时对机箱内部各部分产生的热量要采取适当措施进行有效地热量交换。
  5)机箱要有足够的机械强度,以防止内部元器件受损。

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